Produktmerkmale
- Formfaktor:SFP
- Produkttyp:Steckverbinder
- Integrierter Kühlkörper:Nein
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
Konfigurationsmerkmale
Elektrische Kennwerte
Kontaktmerkmale
- Contact Current Rating (Max)(A):.5
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.38µm[15µin]
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Oberflächenmontage
Montage und Anschlusstechnik
- Montageausführung für Leiterplatte:Oberflächenmontage
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):.8mm[.031in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 85°C[-67 – 185°F]
Betrieb/Anwendung
- Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten:SFP-Cage
- Steckbare I/O-Anwendungen:SFP
- Circuit Application:Strom und Signale
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Trommel
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