Produktmerkmale
- Anschluss an:Leiterplatte
Konfigurationsmerkmale
- Bolzenbohrung:Nein
- Klemmenwinkel:Gerade
Sonstige Eigenschaften
- Beschichtungsmaterial:Zinn
- Beschichtungsdicke(µin):150
Kontaktmerkmale
- Kabelschuh- & Verbinderausführung:Tab
- Lötverfahren:Flachstecker
- Unterbeschichtungsmaterial:Messing
- Klemmengröße:4.75
- Klemmenausrichtung:Gerade
- Kontaktbeschichtungsmaterial:Zinn
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode:Durchsteckmontage - Löten
Montage und Anschlusstechnik
- Drahtisolationsunterstützung:Mit
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
- Flachkontaktbreite:4.75mm[.187in]
- Flachkontaktdicke:.81mm[.032in]
- PCB Hole Diameter:1.32mm[.052in]
- Höhe über Leiterplatte:8.63mm[.344in]
- Buchsenkontakt-Aufmaßdicke:.81mm[.032in]
- Erweiterung unter Leiterplatte:3.81mm[.15in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-30 – 110°C[-22 – 230°F]
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Trommel
- Verpackungsmenge:10000
Weitere
- Kommentar:Einsetzausrüstung erhältlich
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